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貼片加工廠(chǎng)的SMT技術(shù)

文章出處：新聞中心責(zé)任編輯：東莞市第七城網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 發(fā)表時(shí)間：2021-08-02

    一、SMT單面混合組裝方式
    第一類(lèi)是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類(lèi)組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。
    （1）先貼法。第一種組裝方式稱(chēng)為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A(yíng)面插裝THC。
    （2）后貼法。第二種組裝方式稱(chēng)為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。
    二、SMT雙面混合組裝方式
    第二類(lèi)是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類(lèi)組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類(lèi)型和PCB的大小合理選擇，東莞貼片加工廠(chǎng)通常采用先貼法較多。該類(lèi)組裝常用兩種組裝方式。
    （1）SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。
    （2）SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。
    這類(lèi)組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線(xiàn)元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。
    貼片加工廠(chǎng)的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類(lèi)型、使用的元器件種類(lèi)和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類(lèi)型共6種組裝方式。不同類(lèi)型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類(lèi)型的SMA其組裝方式也可以有所不同。
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